Продукция

Автоматический монтаж печатных плат

Основу контрактного производства электроники составляют уникальные технологические линии поверхностного монтажа SMD-компонентов и селективной пайки. Комбинированный метод позволяет существенно увеличить качество, скорость, точность, гибкость и универсальность монтажа печатных плат, тем самым гарантировать выполнение проекта с требуемыми характеристиками и в установленные сроки.

Оборудование для SMT

Компания выполняет следующие виды услуг:

  • Монтаж от опытных образцов и малых партий до серийно выпускаемых печатных плат;
  • Монтаж компонентов (SMD-компонентов от 0,6 х 0,3 мм2 (0201) до 55 х 55 мм2 с шагом выводов 0,3 мм, BGA-компонентов, mBGA, Flip-Chips, CSP);
  • Монтаж компонентов (SIP, DIP-компонентов в выводных корпусах, компонентов с осевыми и радиальными выводами, нестандартных и крупногабаритных компонентов и разъемов).

Технология поверхностного монтажа

Монтаж SMD-компонентов производится автоматизированной линией поверхностного монтажа SMT (surface mounting technology). Возможен односторонний и двусторонний монтаж печатных плат. Оборудование позволяет работать с традиционными печатными платами из текстолита, с гибкими платами и платами из алюминия и меди.

Автоматизированная линия

Автоматизированный монтаж BGA, mBGA, Flip-Chips, CSP и других сложных компонентов осуществляется за счет применения специализированных насадок  и проверенной методики. Строго соблюдается условие полной воспроизводимости технологии пайки. Это гарантирует качество монтажа и соблюдение всех необходимых технологических параметров.

ЭлеСи производит монтаж SIP, DIP-компонентов в выводных корпусах, компонентов с осевыми и радиальными выводами, нестандартных и крупногабаритных компонентов и разъемов. Монтаж печатных плат по THT-технологии производится на автоматизированной линии селективной пайки. Высокая точность контроля и управления параметрами пайки, отсутствие влияния человеческого фактора и современные технические решения гарантируют максимальную производительность, стабильность процесса и исключают появление дефектов.